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SUPERPRO SB01是為適應大規模電子產品生產而設計的一款高性價比的全自動IC編程設備/全自動IC燒錄器/全自動IC燒寫器。該系統采用工控機（內置控制卡）+ 伺服系統 + 光學對中系統的模式，快速準確定位，全自動完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉換的全部過程，取代傳統的人工作業，既極大地提高了生產效率，同時也免除了IC編程過程中可能的人為錯誤。設備傳動系統采用了高速高可靠設計，內置編程器采用西爾特*新極速智能通用編程器SUPERPRO 5000，各模組完全獨立快速燒片，效率遠遠高于并行量產編程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封裝形式芯片。系統設計模塊化，工程切換時間短，可靠性高。
衡量全自動編程器/全自動燒錄器/全自動燒寫器*有力的標志：產出率，又稱為UPH，即每小時能出產芯片的個數。
產出率是由機械手臂行程時間、燒錄時間、模組數量所決定；它們的關系是：當芯片所燒錄的時間少，機械手臂行程周期快，與一定比例的模組個數時，只有統一協調才可對產能產生影響；
經過測試，高速的手臂加上高效的燒錄器，配置4模塊時機械手產能達到峰值，各模組滿負荷運轉，若模組配置過多，手臂抓取周期已達極限，這不能提高產能，反而多配置模組導致成本相應提高。
所以，模組并非越多越好。 |
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