特點(diǎn):
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SUPERPRO SB01是為適應(yīng)大規(guī)模電子產(chǎn)品生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的一款高性價(jià)比的全自動(dòng)IC編程設(shè)備/全自動(dòng)IC燒錄器/全自動(dòng)IC燒寫器。該系統(tǒng)采用工控機(jī)(內(nèi)置控制卡)+ 伺服系統(tǒng) + 光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)的模式,快速準(zhǔn)確定位,全自動(dòng)完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉(zhuǎn)換的全部過程,取代傳統(tǒng)的人工作業(yè),既極大地提高了生產(chǎn)效率,同時(shí)也免除了IC編程過程中可能的人為錯(cuò)誤。設(shè)備傳動(dòng)系統(tǒng)采用了高速高可靠設(shè)計(jì),內(nèi)置編程器采用西爾特*新極速智能通用編程器SUPERPRO 5000,各模組完全獨(dú)立快速燒片,效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于并行量產(chǎn)編程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封裝形式芯片。系統(tǒng)設(shè)計(jì)模塊化,工程切換時(shí)間短,可靠性高。
衡量全自動(dòng)編程器/全自動(dòng)燒錄器/全自動(dòng)燒寫器*有力的標(biāo)志:產(chǎn)出率,又稱為UPH,即每小時(shí)能出產(chǎn)芯片的個(gè)數(shù)。
產(chǎn)出率是由機(jī)械手臂行程時(shí)間、燒錄時(shí)間、模組數(shù)量所決定;它們的關(guān)系是:當(dāng)芯片所燒錄的時(shí)間少,機(jī)械手臂行程周期快,與一定比例的模組個(gè)數(shù)時(shí),只有統(tǒng)一協(xié)調(diào)才可對(duì)產(chǎn)能產(chǎn)生影響;
經(jīng)過測(cè)試,高速的手臂加上高效的燒錄器,配置4模塊時(shí)機(jī)械手產(chǎn)能達(dá)到峰值,各模組滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),若模組配置過多,手臂抓取周期已達(dá)極限,這不能提高產(chǎn)能,反而多配置模組導(dǎo)致成本相應(yīng)提高。
所以,模組并非越多越好。 |
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