深圳線路板廠陶瓷基板的優越性和用途 深圳市華夏智科科技有限公司
陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片,可節省過渡層Mo片,省工、節材、降低成本;
減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率;
在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;
優良的導熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統和裝置的可靠性;
超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,無環保毒性問題;
載流量大,100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體,溫升約17℃;100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體,溫升僅5℃左右;
熱阻低,10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
絕緣耐壓高,保障人身安全和設備的防護能力。
可以實現新的封裝和組裝方法,使產品高度集成,體積縮小。
陶瓷基板的用途:
大功率電力半導體模塊;半導體致冷器、電子加熱器;功率控制電路,功率混合電路。
智能功率組件;高頻開關電源,固態繼電器。
汽車電子,航天航空及軍用電子組件。
太陽能電池板組件;電訊專用交換機,接收系統;激光等工業電子。
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