基本性能
SUPERPRO/7000 是秉承SUPERPRO家族優(yōu)秀血統(tǒng)的*新一款專業(yè)智能通用編程器/燒錄器/燒寫(xiě)器。依托Xeltek強(qiáng)大的器件算法庫(kù)，支持器件數(shù)量*終不少于SUPERPRO/5000(如有緊急需求，可聯(lián)系技術(shù)支持快速添加)；速度更勝一籌，eMMC速度提升10倍；支持*多4顆芯片同時(shí)燒寫(xiě)；新一代管腳驅(qū)動(dòng)技術(shù)保證更高可靠性及良品率；USB2.0及LAN雙通訊接口。
速度比SUPERPRO/5000U有極大提升（eMMC 器件提升10倍，普通NAND提升1倍，其他器件均有不同幅度提升）。
NOR/NAND FLASH, 串行EEPROM/FLASH等常用器件*多可同時(shí)編程4顆芯片（依器件類(lèi)型及封裝而定），以通用編程器/燒錄器/燒寫(xiě)器的價(jià)格比肩量產(chǎn)編程器/燒錄器/燒寫(xiě)器的產(chǎn)能 。
支持器件包括（但不限于）EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲(chǔ)器(NOR 和NAND、)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機(jī)、MCU；支持封裝包括（但不限于）:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN、。所有適配器無(wú)須經(jīng)DIP鎖緊插座轉(zhuǎn)接，連接可靠性更高。
強(qiáng)大的NAND FLASH 平臺(tái)方案庫(kù)及專案支持能力。 NAND FLASH支持?jǐn)?shù)十種主流平臺(tái)包括 （但不限于）Samsung (XSR1.0/1.6), QualComm, HYNIX（HIFFS）, MTK(Solution V1.1), ICERA (v1.0/2.0), ST （7162、7141等）, AMLOGIC(IF2/0), REALTEK, PICOCHIP, DataLight ( Flash FX Pro), Marvell(310/303/920/935…), BroadCom, ZTE, Intel (CE4100)，UBI, 聯(lián)芯科技LEADCORE(L1809OG), MSATR等。快速用戶專案軟件訂制（周期1-10個(gè)工作日）。
144腳萬(wàn)能驅(qū)動(dòng)電路。144腳以內(nèi)相同封裝不同型號(hào)芯片一般只需一種適配器。通用適配器保證快速新器件支持。
更先進(jìn)的第九代管腳驅(qū)動(dòng)技術(shù)提供更干凈的信號(hào)、更寬的電壓范圍以及更精確和更高頻率的時(shí)鐘。配合符合原廠規(guī)范的精密時(shí)序發(fā)生器確保直接支持Vcc為1.2V到5V各種工藝的器件，并具更高速度和更高良品率。
芯片安全保障機(jī)制。內(nèi)建精密電壓自校測(cè)電路，確保任何時(shí)候電壓處于預(yù)設(shè)精度之內(nèi)；自診斷功能隨時(shí)診斷硬件故障，確保機(jī)器狀態(tài)良好；操作前自動(dòng)檢測(cè)芯片錯(cuò)插、反插和管腳接觸不良；操作前檢查芯片ID碼。
完善的過(guò)壓過(guò)流及ESD保護(hù)功能,避免損壞編程器/燒錄器/燒寫(xiě)器。
三種工作模式。
1）本地模式。通過(guò)USB2.0口(高速)與本地PC通訊，實(shí)現(xiàn)聯(lián)機(jī)控制；
2）LAN模式。接入局域網(wǎng)實(shí)現(xiàn)本地或遠(yuǎn)程控制；
3）脫機(jī)模式。自帶鍵盤(pán)、LCD顯示器、可移動(dòng)存儲(chǔ)器(標(biāo)準(zhǔn)SD卡),可以脫機(jī)獨(dú)立運(yùn)行,操作便捷,易于擴(kuò)展,*適合工廠現(xiàn)場(chǎng)大批量生產(chǎn)。工程文件（數(shù)量?jī)H受卡容量限制）在聯(lián)機(jī)狀態(tài)下創(chuàng)建和下傳到SD卡。
插座助力器（選配）提高操作效率，降低人員疲勞感，延長(zhǎng)操作使用壽命。 |
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