特點(diǎn):
1. 采用獨(dú)特的切割方法,電路板切割由六片刀片完成,上下兩片為一組,構(gòu)成一個切割單元.分別為A/B/C三組,整個切割過程分為三個階段,A組刀片先切割電路板40%,接著B刀片再次從A刀片切過的槽中碾過,再次完成40%的切割量,*后由C組刀片切割*后的20%并修光,由于每次的切割量很小,因此切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力較傳統(tǒng)的一次切斷方式減少了80%以上,分割好的電路板邊緣平整光滑,板面非常平整,不扭不翹,是目前市面上*一的能保證切割后鋁板不變形的機(jī)器.
2. 由于多次切割緣故,切割過程非常平穩(wěn),大大提高了V-CUT槽的定位能力,即使V-CUT槽很淺的電路板,也不會出現(xiàn)V-CUT槽從導(dǎo)向刀跳出來的情況,避免產(chǎn)生不良.
3. 由于刀片切削力小,又采用進(jìn)口SKD11材料,刀片耐用度大大提高,分割鋁基板時刀片壽命可達(dá)一年以上.
4. 所有切割刀片采用激雙頻激光干涉測量儀校準(zhǔn),確保后刀能在前刀切過的槽中準(zhǔn)確地繼續(xù)切割,刀尖跳動不大于0.02mm,確保完美的切割質(zhì)量.
5. *大分板長度:不限 工作厚度:0.5-3mm
6. 被切割電路板材質(zhì):鋁基板,銅基板,F(xiàn)R1-4,玻纖板
7. 送板速度:0-300mm/秒
8. 刀片材質(zhì):進(jìn)口SKD11
9. 重量:36kg
10.尺寸:長2400*寬420*高300mm
11.電源:220V/50HZ,40W
12.存儲溫度:-20-50度 |
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