在插件組裝（Direct Insertion Process）制程中，勁拓的波峰焊接（Wave Soldering）工藝設(shè)備在產(chǎn)能和效率方面一直處于領(lǐng)先地位。 勁拓MS、NSM、KK等系列波峰焊為應(yīng)
對(duì)無鉛焊接（Lead Free Soldering）挑戰(zhàn)而專門設(shè)計(jì)的。勁拓波峰焊（Wave Soldering）產(chǎn)品采用模塊化、數(shù)字化及人性化設(shè)計(jì)，在功能、性能、穩(wěn)定性及可靠性、安全性、可維
護(hù)性、易操作性及人性化方面具有良好的優(yōu)越性，既為客戶降低的了運(yùn)營(yíng)成本，也為客戶保質(zhì)保量生產(chǎn)合格的產(chǎn)品提供了有力的保障。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 開蓬式流線型外殼設(shè)計(jì)，外形美觀，清理方便。
2. 焊錫爐采用合金材料制作。高強(qiáng)度高硬度特制鋁合金導(dǎo)軌，使用壽命長(zhǎng)。
3. 采用進(jìn)口PLC+觸摸屏控制技術(shù)，確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。
5. 無桿氣缸噴霧裝置，可隨PCB的寬度自動(dòng)調(diào)節(jié)，有效節(jié)約助焊濟(jì)。
6. 錫爐波峰均采用無級(jí)電子變頻調(diào)速，可獨(dú)立控制波峰高度。
7. 隔離式裝置，助焊劑煙霧從專用排風(fēng)及回收通道排出，滿足環(huán)保要求。
8. 用戶可自行設(shè)定自動(dòng)開關(guān)機(jī)日期，時(shí)間，溫控參數(shù)等。
10. 配有冷卻模塊（可選配冷風(fēng)機(jī)），溫度補(bǔ)償模塊，適合無鉛和多種工藝要求。
11. 進(jìn)口微型化工泵，丙醇清洗劑，回流焊自動(dòng)循環(huán)清洗鏈爪。
12. 強(qiáng)力熱風(fēng)系統(tǒng)，由風(fēng)機(jī)將熱風(fēng)送至PCB板底部，使PCB及元件受熱均勻且快速升溫。采用模塊化設(shè)計(jì)，方便清潔。
13.二段獨(dú)立預(yù)熱，陶瓷發(fā)熱管裝置，充分激發(fā)助焊劑活性，獲得良好的焊接效果。熱量直接輻射至PCB板底部，發(fā)熱快，使用壽命長(zhǎng)。并按無鉛要求設(shè)計(jì)，更換錫爐完全滿足無鉛
要求。
14. 專利壓鑄式鈦合金鏈爪，不粘錫，永不變形，壽命長(zhǎng)，運(yùn)輸PCB平穩(wěn)可靠。
15. 全程透明觀察窗，方便觀察生產(chǎn)和維護(hù)操作。
16. 錫爐手動(dòng)升降與進(jìn)出，方便調(diào)節(jié)。采用靠背式設(shè)計(jì)，防止誤操作損傷機(jī)器。
17. 運(yùn)輸系統(tǒng)采用無級(jí)電子調(diào)速，PID閉環(huán)控制，運(yùn)輸速度穩(wěn)定。
18. 可快捷調(diào)用已存儲(chǔ)的參數(shù)，操作變量在PCB中設(shè)定工藝一致性好
19. 過板自動(dòng)起波，*大限度減少錫氧化量。
20. 溫度控制系統(tǒng)采用PID閉環(huán)控制方式，溫控穩(wěn)定可靠。
21. 設(shè)有短路及過流保護(hù)系統(tǒng)。 |
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焊接、切割設(shè)備與材料
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