XD- 250M-LF型全自動無鉛雙波峰焊錫機能自動完成PCB板從涂覆助焊劑、預加熱、焊錫及冷卻等焊接的全部工藝過程，主要用于表面貼裝元件、短腳直插式元件及混裝型PCB板的整體焊接。
本機以PLC為控制核心，采用模塊化控制，人性化的操作界面；設計上采用多重保護措施，自動化程度高，可靠性強，性能優異。本機的焊錫噴流系統根據目前國際先進的波峰焊工藝技術設計，可以達到高質量的焊接效果。
整機技術參數
外型尺寸
L2500×W1200×H1550MM
冷卻方式
電腦扇冷卻
機架尺寸
L1450*W1000MM*H1500
適用焊料類型
無鉛焊料/普通焊料
PCB板可調寬度
Max.50~250mm
錫爐功率
6kw
PCB板運輸高度
650±50mm
錫爐溶錫量
Approx.100KG
PCB板運輸速度
0~1800mm／min
錫爐溫度
室溫~300℃、控制精度±1-2℃
PCB板焊接角度
3~7度
溫度控制方式
P.I.D+SSR
PCB板運輸方向
L→R/R→L（可選）
整機控制方式
三菱PLC+顯控觸摸屏
PCB板上元件高度限制
Max.100mm
助焊劑容量
Max5.2L
波峰高度范圍
0—12mm可調，并保持波峰平衡
助焊劑流量
10~100ml/min
波峰數量
2
噴霧方式
步進馬達驅動噴霧
預熱區長度
700MM
電源
3相5線制 380V
預熱區數量
1
啟動功率（總功率）
max.15kw
預熱區功率
4kw
正常運行功率
Approx.2kw
預熱區溫度
室溫~250℃可設置
氣源
4~7KG/CM2
加熱方式
熱風
重量
Approx.400kg
冷卻區數量
1 |
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