產(chǎn)品主要特點(diǎn)：
1. 平臺(tái)傳動(dòng)采用日本松下伺服電機(jī)，進(jìn)口軌道，保證平臺(tái)移動(dòng)的平穩(wěn)性和控制精度。
2. X,Y軸采用松下伺服驅(qū)動(dòng)，配合進(jìn)口直線導(dǎo)軌，保證貼片的高精度，高速度，*流的穩(wěn)定性。
3. 4組高速貼片頭同時(shí)工作，大大提高設(shè)備性?xún)r(jià)比。吸頭上下采用進(jìn)口導(dǎo)軌，精度高，耐用時(shí)間長(zhǎng)。
4. 簡(jiǎn)單易懂的圖形化編程方式，大大提高操作的便利性，自動(dòng)視覺(jué)定位輔助定位，定位精確方便。
5. 多種配料器的選用，能滿(mǎn)足不同LED封裝元件的貼裝要求。
6. 采用工控電腦+自主專(zhuān)用控制器控制，系統(tǒng)穩(wěn)定，操作簡(jiǎn)單，易學(xué)。
7. 軟件功能強(qiáng)大，編程坐標(biāo)采用數(shù)字和圖形化顯示方式，坐標(biāo)校正和更改方便，生產(chǎn)過(guò)程圖形化顯示貼片進(jìn)度和元件，補(bǔ)貼料方便。
8. 軟件采用數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)，不同種類(lèi)PCB編程可存儲(chǔ)，方便調(diào)用，新產(chǎn)品一次編程，終身調(diào)用。
9. 平臺(tái)，Y軸，X軸可手動(dòng)移動(dòng)，移動(dòng)速度自由調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)任意點(diǎn)可以手動(dòng)到達(dá)，方便編程。
10. 采用進(jìn)口負(fù)壓檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)吸料進(jìn)行準(zhǔn)確檢測(cè)，有效防止漏料，拋料的情況。
11. 標(biāo)準(zhǔn)配置： 工控電腦1套， 貼片頭4組，吸嘴12個(gè)，喂料器FEEDER4個(gè)
12. 可選配：8mm，12mm，16mm及24mm自動(dòng)喂料器；不同吸嘴；
機(jī)器局部圖片
進(jìn)口直線軌道結(jié)構(gòu)，極高的重復(fù)精度和耐磨性，低噪音。（同類(lèi)其它公司采用圓桿結(jié)構(gòu)）
采用進(jìn)口貼片機(jī)廣泛使用的日本松下伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，高精度，高穩(wěn)定性
采用德國(guó)進(jìn)口電纜，耐扭彎可達(dá)8000萬(wàn)次，低重心模塊化吸頭，保證機(jī)器運(yùn)行平穩(wěn)
采用進(jìn)口負(fù)壓檢測(cè)技術(shù)，100%保證漏料檢測(cè)，日本CKD電磁閥壽命達(dá)7000萬(wàn)次
技術(shù)參數(shù)：
機(jī)器型號(hào)
SST-A4
*大電路板面積
1200×300mm
*大移動(dòng)范圍
X軸1220mm，Y軸360mm
Z軸*大移動(dòng)范圍
10mm
典型貼片速度
15000cph-18000cph
理論*大貼片速度
20000cph
定位精度
±0.1mm
定位方式
視覺(jué)定位（MRKE點(diǎn)自動(dòng)對(duì)位識(shí)別）
可以貼裝元器件
0603以上阻容件及各種2835和5050、5630、5730等LED芯片，并兼容各種大功率芯片貼裝
編程方式
電腦圖形化編程方式+視覺(jué)相機(jī)定位
適用帶式喂料器
8mm，12mm，16mm和24，32mm喂料器
喂料器數(shù)量
標(biāo)準(zhǔn)放置6個(gè)喂料器，*大可擴(kuò)展14個(gè)喂料器
吸嘴
JKUI吸嘴504、505及506
操作系統(tǒng)
WINDOWS 7
負(fù)壓
外接氣源
電源 功率
220V,50Hz，1.2KW
重量
700Kg
外形體積
2000MM(L)*800MM(W)*1300MM(H) |
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手機(jī)站
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