FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，主要使用在shouji、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。
目錄
FPC特點 FPC生產流程 FPC制程要點 FPC貼裝工藝要求和注意事項
FPC特點
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。
2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。
FPC生產流程
1. FPC生產流程:
1.1 雙面板制程:
開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉nie金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
1.2 單面板制程:
開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉nie金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
2. 開料
2.1. 原材料編碼的認識
NDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um.
XSIE101020TLC: S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um.
CI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um.
2.2.制程品質控制
A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.
B.正確的架料方式,防止皺折.
C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.
D.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.
3鉆孔
3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
3.1.1打包要求: 單面板 30張 ,雙面板 6張 , 包封15張.
3.1.2蓋板主要作用:
A: 防止鉆機和壓力腳在材料面上造成的壓傷
B::使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜
C:帶走鉆頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鉆頭的扭斷.
3.2鉆孔:
3.2.1流程: 開機→上板→調入程序→設置參數→鉆孔→自檢→IPQA檢→量產→轉下工序.
3.2.2. 鉆針管制方法:a. 使用次數管制 b. 新鉆頭之辨認,檢驗方法
3.3. 品質管控點: a.鉆帶的正確 b.對紅膠片,確認孔位置,數量,正確. c確認孔是否完全導通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現象.
3.4.常見不良現象
3.4.1斷針: a.鉆機操作不當 b.鉆頭存有問題 c.進刀太快等.
3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等
4.電鍍
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅.
4.2.PHT流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
4.3.PTH常見不良狀況之處理
4.3.1.孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對. c化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對.
4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機過濾. b板材本身孔壁有毛刺.
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