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中高低溫貼片紅膠

中高低溫貼片紅膠//中高低溫貼片紅膠

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公　司：深圳市華茂翔電子有限公司

發(fā)布時間：2016年09月18日

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蔣女士 (經理)

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電　　話： 0755-29181122 傳　　真：手　　機： 13631672718 地　　址：中國廣東深圳市深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)三圍寶安大道5001號沙邊工業(yè)區(qū)A棟4樓B 郵　　編：
公司主頁：	http://jyf815270.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

華茂翔紅膠是應用于SMT領域的一種性能穩(wěn)定的單組份環(huán)氧樹酯膠，針對各類SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強度。本產品其高速涂覆和低溫固化的特性，用于印膠制程，穩(wěn)定的粘接，可防止PCB溢膠現(xiàn)象，在貼片時不會發(fā)生偏差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存良好。
本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑，具有
1. 貯存穩(wěn)定，使用方便
2.快速固化，強度好
3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。
本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用于點膠和刮膠。
■特征
①、容許低溫度硬化；
②、盡管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩(wěn)定形狀；
③、對于各種表面粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；
④、儲存安定性能優(yōu)良；
⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性；
⑥、可用于印刷和高速機點特點，可適用于鋼網、塑網、銅網絲印。

■硬化條件
HX600：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒，達到150℃后100秒；
HX608：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒，達到150℃后100秒；
HX100：:建議硬化條件是基板表面溫度達到130℃以後60秒，達到130℃以後100秒。
硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；
依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出*適合的硬化條件。
■使用方法
1、為使SMT膠粘劑的特性發(fā)揮*大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。
2、從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用；一般夏天回溫1-3個小時，冬天回溫3-5小時。
3、如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定，使用高速點膠機點膠的要控制好溫度。
4、因防止發(fā)生拉絲的關系*適合的點膠設定溫度是25℃~38℃，視點膠設備性能不同找出適合的溫度。
5、從圓柱筒填充于膠管時，請使用專用的自動填充機，以防止氣泡滲透；
6、對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。

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