欧美一区在线观看视频,国产亚洲精品aa,在线亚洲一区

<ul id="wy2qw"></ul>

<fieldset id="wy2qw"></fieldset>

首頁

您當前位置是：產(chǎn)品大全 >> 電工電氣 >> 焊接材料與附件 

LED倒裝芯片封裝焊錫膏

LED倒裝芯片封裝焊錫膏//LED倒裝芯片封裝焊錫膏

瀏覽大圖

公　司：深圳市華茂翔電子有限公司

發(fā)布時間：2016年09月18日

留言詢價

加為商友

聯(lián)系信息

企業(yè)信息

蔣女士 (經(jīng)理)

聯(lián)系時，請說是在企業(yè)錄看到的，謝謝！

電　　話： 0755-29181122 傳　　真：手　　機： 13631672718 地　　址：中國廣東深圳市深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鎮(zhèn)三圍寶安大道5001號沙邊工業(yè)區(qū)A棟4樓B 郵　　編：
公司主頁：	http://jyf815270.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

深圳華茂翔通過長時間的研發(fā)和測試，已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定，焊接機械強度高，能有效保證固晶的可靠性。其具體特性參數(shù)如下：
熱導率：
固晶錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數(shù)為67W/m•K左右，電阻小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求（通用的銀膠導熱系數(shù)一般為1.5-25W/m•K）。
晶片尺寸：
錫膏粉徑為10-25μm（5-6#粉），能有效滿足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范圍大功率晶片的焊接。
固晶流程:
備膠--取膠和點膠--粘晶--共晶焊接。固晶機點膠周期可達240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，產(chǎn)率高。
焊接性能：
可耐長時間重復點膠，焊點飽滿光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，質(zhì)量穩(wěn)定。
觸變性：
采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏，觸變性好，不會引起晶片的漂移，低粘度，為10000-25000cps，可根據(jù)點膠速度調(diào)整大小。
殘留物：
殘留物極少，將固晶后的LED底座置于恒溫箱中240小時后，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發(fā)光效果。
機械強度：
焊接機械強度比銀膠高，焊點經(jīng)受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現(xiàn)象。
焊接方式：
回流焊或臺式回流焊，將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可，焊接固晶過程可在5min內(nèi)完成，而銀膠一般為30min，減少了固晶能耗。
合金選擇：
客戶可根據(jù)自己固晶要求選擇合適的合金，SnAg3Cu0.5無鉛錫膏滿足ROHS指令要求，SnSb10熔點為245-250℃，滿足需要二次回流的LED封裝要求，其熱導率與合金SnAgCu0.5接近。
成本比較：
滿足大功率LED導熱散熱需求的鍵合材料中，固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠、銀漿和Au80Sn20合金，且固晶過程節(jié)約能耗。

免責聲明：以上所展示的信息由會員自行提供，內(nèi)容的真實性、準確性和合法性由發(fā)布會員負責，www.qy6.com對此不承擔任何責任。如有侵犯您的權益，請來信通知刪除。

該公司其他產(chǎn)品信息

1 直接到第頁

共 22 條信息，當前顯示第 1 - 22 條，共 1 頁

1 2 3 4 5 6 7 ..

聯(lián)系人：蔣電話：0755-29181122

<ul id="yaqq2"></ul>