一、產品合金
HX-1100系列固晶錫膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。
二、產品特性及優勢
1.高導熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合金導熱系數為45W/M•K左右。
2.粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。
3.適用于固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重復使用。
4.殘留物極少，且為樹脂體系殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。
5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。
6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，推薦回流爐焊接，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。
7.固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠，且固晶高效，節約能耗。
三、產品應用
HX-1100適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用HX-1100固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的可靠性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率LED封裝。
四、產品材料及性能
1.未固化時性能
項目 指標 備注
主要成分 超微錫粉、助焊劑 錫粉1-15μm
黏度（25℃） 10000cps Brookfield@10rpm
30-60pa.s MALCOM@10rpm
比重 4.1 比重瓶
觸變指數 4-7 3rpm時黏度
保質期 3個月 0-10℃
2.固化后性能
熔點（℃） 240-250
265-275 Sn90Sb10
Sn90Sb10Ni0.5
熱膨脹系數 30 ppm/℃
導熱系數 45 W/M•K
電阻率 14 25℃/Μω•cm
剪切拉伸強度 26 N/mm2/20℃
16 N/mm2/100℃
抗拉強度 30-44 Mpa
五、包裝規格及儲存
1.針筒裝包裝：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根據客戶使用條件和要求進行包裝。另外為適應客戶對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑，當沾膠粘度邊大時，可以把托盤上的錫膏取到容器里，加上錫膏總重量1-3%的稀釋劑稀釋錫膏，又可以獲得適合的沾膠粘度。
2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。
3.請在以下條件密封保存：
溫度：0-10℃
相對濕度：35-70% |
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焊接材料與附件
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