詳細說明
適用范圍:適用于印刷線路板(PCB)過錫爐和波峰焊過程中遮蔽保護金手指,遮蔽區無焊液滲透,拆帶后金手指表面無殘膠。高檔電器絕緣、馬達絕緣,以及鋰電池正負及耳固定。
基材:聚酰亞胺薄膜
厚度:0.060/0.080(mm)
寬度:3-500(mm)
顏色:茶色
短期耐溫性:300(℃)
長期耐溫性:260(℃)
型號:MN-8
1.聚酰亞胺膠帶具備卓越的電氣性能,高絕緣、耐高溫280度左右、耐酸堿、低電解、適用于線路板(PCB)、SMT錫爐、波峰焊過程中遮蔽包含金手指,撕去后被遮蔽部位不殘膠。
2.寬度:3MM-500MM.長度:33M.厚度:0.060MM,0.080MM.
技術參數TECHNICAL SPECIFICATION 基材(Basement) 聚酰亞胺薄膜
伸長率(Elongation) 50%
抗拉力(Tensile) ≥42N/25MM
剝離力(Adhesion) ≥26N/25MM
初粘力(Temperciance) 24#
持粘力(permanent adhesion) 48H |
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