Oslon Black Flat 目前在市面上推出雙芯片的版本。就像Oslon Black家族的其他LED一樣，這種新版LED能創造出更明亮的光線，適合各式各樣的頭燈功能。新版LED的主要功能為：身為表面黏著技術（SMT）組件，可以直接附著在印刷電路板上，并可以在標準的焊接流成功和其他組件一起加工處理。設置上的簡化，轉化成加工過程中省下的大幅時間與成本。
有賴UX:3芯片技術，新的Oslon Black Flat即便在高電流之下都能有極明亮的光輸出，在1A時可達500 lm。新版LED的高亮度是從非常小巧的封裝發射出來，它的封裝尺寸僅有3.1 mm x 3.75 mm，高度僅有0.5 mm。歐司朗光電半導體德國總部汽車LED市場部的Florian Rommen解釋道：“有了新的Oslon Black Flat，我們可以在產品組合中加入比先前版本更小巧的LED，設計出更小巧的頭燈系統�！边@種雙芯片的LED，適合所有頭燈功能，主要用于光導引的晝行燈，通常也可用于近光燈和遠光燈。
Oslon Black Flat 可裝配 3、4 或 5 顆芯片，全新的多芯片版本專門為近光和遠光車頭燈而設計。它們是目前已成功用作晝間行駛燈光源的 1、2 顆芯片版本的升級版本。同 Oslon Black Flat 系列產品一樣，全新的多芯片版本也具備高亮度等特點，尤其是在高電流下更是如此。作為 SMT 元件，它們可以直接裝配到線路板上，適合標準焊接工藝，可有效節省時間和成本。
Oslon Black Flat LED現在推出雙晶片版本。 照片提供：歐司朗
表面黏著技術省下成本
新版的Oslon Black Flat是表面黏著技數組件，可以附著在其他電子組件上，只要附加在電路板上，便可在標準焊接流程中進一步加工。Rommen 繼續補充：“這種焊接能力，使得LED可以在簡單、標準化的流程中加工，減少了加工流程的復雜性，省下大量的時間與成本�！�
穩定性佳且光線分布同構型高
Oslon Black Flat的其他益處，是光線分布同構型高、對比率高且周期穩定性佳。黑色的QFN (Quad Flat No Leads)的連結，在高溫循環覆載期間也以類似的方式延伸到電路板上。因此，焊接點非常穩固，而且需承受的外力較小。
特殊的黏著技術再加上精巧的封裝與陶瓷轉換器，創造出非常一致的光線分布，以及*佳的路況對比：芯片封膠直接在封裝內進行，可在光線中形成明確的明/暗界線，而兩個封裝相關芯片的高對比度照明表面，也有幫助。
Oslon Black Flat現在已有樣本，正在計劃2013年底時大量生產。
*佳的周期穩定性、同構型高的光線分布、精巧的體積以及其他優點：新的歐司朗光電半導體雙芯片LED有多種優勢。 照片提供：歐司朗
Oslon Black Flat (KW H2L531) 的技術資料：
尺寸 3.1 mm x 3.75 mm x 0.5 mm
亮度 1A時> 500 lm
一般的電子熱阻 1.2 K/W
芯片技術 UX:3，第R代強化
芯片間的距離 100 μm (0.1 mm)
其他信息 QFN 多芯片 LED
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