pcb電路板表面處理工藝-----深圳金展利fpc
表面處理工藝的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型；表面處理工藝將影響PCB的生產(chǎn)、組裝和最終使用，下面將具體介紹常見的五種表面處理工藝的使用場合。
1. 熱風(fēng)整平
熱風(fēng)整平曾經(jīng)在PCB表面處理工藝中處于主導(dǎo)地位。在密度較高的PCB中，熱風(fēng)整平的平坦性將影響后續(xù)的組裝；故HDI板一般不采用熱風(fēng)整平工藝。隨著技術(shù)的進(jìn)步，業(yè)界現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了適于組裝間距更小的QFP和BGA的熱風(fēng)整平工藝，但實際應(yīng)用較少。加上近年來無鉛化的趨勢，熱風(fēng)整平使用受到進(jìn)一步的限制。雖然目前已經(jīng)出現(xiàn)所謂的無鉛熱風(fēng)整平，但這可將涉及到設(shè)備的兼容性問題。
2. 有機(jī)涂覆
有機(jī)涂覆工藝可以用在低技術(shù)含量的PCB，也可以用在高技術(shù)含量的PCB上，如單面電視機(jī)用PCB、高密度芯片封裝用板。對于BGA方面，有機(jī)涂覆應(yīng)用也較多。PCB如果沒有表面連接功能性要求或者儲存期的限定，有機(jī)涂覆將是最理想的表面處理工藝。
3. 化學(xué)鍍mu/浸金
化學(xué)鍍mu/浸金工藝與有機(jī)涂覆不同，它主要用在表面有連接功能性要求和較長的儲存期的板子上。考慮到除去銅錫金屬間化合物時焊點(diǎn)會變脆，相對脆的mu錫金屬間化合物處將出現(xiàn)很多的問題。因此，便攜式電子產(chǎn)品（如手機(jī)）幾乎都采用有機(jī)涂覆、浸銀或浸錫形成的銅錫金屬間化合物焊點(diǎn)，而采用化學(xué)鍍mu/浸金形成按鍵區(qū)、接觸區(qū)和EMI的屏蔽區(qū)。
4. 浸銀
浸銀比化學(xué)鍍mu/浸金便宜，如果PCB有連接功能性要求和需要降低成本，浸銀是一個好的選擇；加上浸銀良好的平坦度和接觸性，那就更應(yīng)該選擇浸銀工藝。在通信產(chǎn)品、汽車、電腦外設(shè)方面浸銀應(yīng)用的很多，在高速信號設(shè)計方面浸銀也有所應(yīng)用。由于浸銀具有其它表面處理所無法匹敵的良好電性能，它也可用在高頻信號中。EMS推薦使用浸銀工藝是因為它易于組裝和具有較好的可檢查性。但是由于浸銀存在諸如失去光澤、焊點(diǎn)空洞等缺陷使得其增長緩慢。
5. 浸錫
錫被引入表面處理工藝是近十年的事情，該工藝的出現(xiàn)是生產(chǎn)自動化的要求的結(jié)果。浸錫在焊接處沒有帶入任何新元素，特別適用于通信用背板。在板子的儲存期之外錫將失去可焊性，因而浸錫需要較好的儲存條件。另外浸錫工藝中由于含有致癌物質(zhì)而被限制使用。
隨著客戶要求愈來愈高，環(huán)境要求愈來愈嚴(yán)，表面處理工藝愈來愈多，到底該選擇那種有發(fā)展前景、通用性更強(qiáng)的表面處理工藝，目前看來好像有點(diǎn)眼花繚亂、撲朔迷離。PCB表面處理工藝未來將走向何方，現(xiàn)在亦無法準(zhǔn)確預(yù)測。不管怎樣，滿足客戶要求和保護(hù)環(huán)境必須首先做到！
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