無氰堿性鍍銅工藝：
產品說明
1、不含氰化物，污水處理容易，符合清潔生產要求。
2、可直接用于鋼、黃銅的滾掛鍍以及鋅壓鑄件和浸鋅后的鋁件的掛鍍。
3、開缸劑直接用于補充，使用方便，采用獨特配方，可減弱銅粉產生。
4、深鍍能力好，電流效率高，工藝操作及控制容易，鍍液穩定。
一．鍍液組成及操作條件
名 稱 范 圍
CF開缸劑(ml/L) 掛鍍400 （滾鍍：450）
硫酸銅 (g/L) 掛鍍40 （滾鍍：30）
（金屬銅） (g/L) 掛鍍12 （滾鍍：9 ）
CF光亮劑 (ml/L) 3～5
溫度 ( ℃ ) 45～55
pH 9.0～10.0
電流密度 (A/dm2 ) 0.5～1.5
攪拌 / 過濾 打氣 / 連續過濾 （用 5～10 μ 濾芯， 2～3 次 / 小時）
陽極 無氧壓延銅板外加陽極袋
陰陽極比例 1:1
二．鍍銅光亮劑鍍液配制：
1．在干凈的槽中加入 1/3槽 去離子水，再加入 400 毫升 / 升開缸劑, 將40g / 升硫酸銅溶于去離子水中,開動空氣攪拌，邊攪拌邊加入槽中,攪拌均勻。
2．用精密pH 試紙，*好用pH計測溶液 pH 為9.5 左右， pH 偏低時用 30% 氫氧化鉀調整，pH偏高時用硫酸調低。
3．加入光亮劑，攪拌，加去離子水至工作液體積，攪拌均勻。
4．加熱至工作范圍，小電流電解后試鍍。
三．鍍銅光亮劑工藝流程：
鍍前處理 ----- 逆流水洗 ----- 酸活化-----逆流水洗 ----予浸（CF開缸劑300ml/L）---- 鍍無氰堿銅 ----回收――逆流漂洗 ----- 鍍酸銅和其它金屬 |
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