為對(duì)應(yīng)高速貼裝采用先進(jìn)的線性馬達(dá)、獨(dú)特的HI-Drive機(jī)構(gòu)
即繼承了模塊式貼片機(jī)的傳統(tǒng)理念，又實(shí)現(xiàn)了高速貼裝的貼片機(jī)。合理調(diào)整各個(gè)部位，提高了實(shí)際貼裝速度。
■33,000CPH：芯片（*佳條件）/ 25,000 CPH：芯片(IPC 9850)
■激光貼片頭×2個(gè)（8吸嘴）
■0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
0402（英制01005）芯片為出廠時(shí)選項(xiàng)
※貼裝速度條件不同時(shí)有差異
基板尺寸Ｌ基板用(410×360mm)
元件尺寸
激光識(shí)別
0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件
或26.5×11mm*1
元件貼裝速度
芯片元件
33,000CPH*2(*佳條件)
25,000CPH(IPC9850)
元件貼裝精度
激光識(shí)別
±0.05mm
元件貼裝種類
*多80種（換算成8mm帶）
裝置尺寸（W×D×H*3）
1,880×1,731×1,490mm
重量約2,000kg |
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