產(chǎn)品詳情
DH-A5技術(shù)參數(shù)：
總功率 Total Power 6700W
上部加熱功率 Top heater 1200W
下部加熱功率 Bottom heater 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)3900W(加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類(lèi)PCB板)
電源 power AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L700×W700×H950 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬(wàn)能夾具
溫度控制方式 Temperature control K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 450×490 mm Min 22×22 mm
適用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
適用*小芯片間距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置測(cè)溫端口 External Temperature Sensor 5個(gè)，可擴(kuò)展（optional）
機(jī)器重量 Net weight 91kg
DH-A5主要性能與特點(diǎn)：
•1、嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。
•2、高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).
•3、采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動(dòng)化控制：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；
•4、靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
•5、配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
•6、上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到*佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
•7、8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過(guò)程，
•8、采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng)，搖桿控制，可通過(guò)手動(dòng)搖桿來(lái)控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動(dòng)，全方面的觀測(cè)BGA
•9、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過(guò)程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制；
•10、配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。
•11、經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。 |
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