電子灌封膠產品用途：
電子灌封膠主要用于 LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封
電子灌封膠商品描述：
一、產品特性及應用
    HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、HY 210電子灌封膠典型用途
    - 一般電器模塊灌封保護
    - LED顯示屏戶外灌封保護
三、電子灌封膠使用工藝：
    1.混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
    2.混合時，應遵守A組份：B組份= 10：1的重量比。
    3.HY－210使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
    4.HY－210為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
四、電子灌封膠固化前后技術參數：
性能指標 A組份 B組份
固
化
前 外觀 黑色粘稠流體 無色或微黃透明液體
粘度（cps） 2500±500 -
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 10：1
可操作時間（min） 20～30
固化時間（hr，基本固化） 3
固化時間（hr，完全固化） 24
硬度(shore A) 15±3
固
化
后 導熱系數[W（m·K）] ≥0.2
介電強度（kV/mm） ≥25
介電常數（1.2MHz） 3.0～3.3
體積電阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V1
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%，固化1天后測得的結果。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同，不承擔相關責任。 |
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