一、產品特點：
1.采用先進的雙觸點技術，接觸更穩定。
2.座子外殼采用特殊的工程塑料，強度高，壽命長。
3.彈片采用進口鈹銅材料，阻抗小，彈性好。
4.采用放點電鍍技術，觸點加厚電鍍，超低接觸阻抗，高可靠度。
基于U盤的LGA,TSOP封裝FLASH通用測試夾具
產品特點及性能參數：
※ 封裝兼容設計，只要換座頭，可兼容測試TSOP封裝和LGA封裝的FLASH的測試、量產。
※ 大小兼容設計，只要換限位框，即可測試外形尺寸不同的LGA FLASH；
※ 主控板兼容設計，只要更換主控板的主控IC，可實現芯邦，UT165，安國，SMI,NETWORK方案可互換！
※ 采用一拖四架構設計，省去外置HUB，每臺電腦可同時量產16PCS Flash 芯片，效率倍增；
※ LGA測試座測試壽命可達20萬次以上，是YAMAICHI和OKINS同類LGA SOCKET壽命的10倍以上；并且探針可更換，維修方便，成本低
；
※ 采用手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋的壓板采用特殊結構，下壓平穩，保證IC的壓力均勻，不移位；
※ 高精度的定位槽，保證LGA定位精確，生產效率高；
※ 整機24小時工作性能穩定可靠，是FLASH經銷商及U盤工廠好幫手！
※ 探針材料：鈹銅（標準）；
※ 絕緣材料：FR-4、PPS等；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm（引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：最快一天內交貨。
產品主要功能：
※ 對Flash進行清空及分類挑選。
※ 對Nand Flash進行格式化，測試實際可以用容量。
※ 對Flash進行直接量產，提高U盤生產效率。
采購1Kc以上單價只需20.56元/個 價格優惠 質量保證 歡迎到廠指導工作 |
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