四層pcb打樣 產品介紹：
四層pcb打樣是指用于電器產品中的電路板，它涉及的領域廣泛，有家電、電腦周邊、通訊、光電設備、儀器儀表、玩具、航天、軍工、醫療產品、LED照明等行業。
隨著電子零件的小型化、高集積化的進展，四層pcb打樣多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度四層pcb打樣、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、四層PCB打樣阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發蔚為風氣。
1980年代后半，四層pcb打樣為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.2~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份四層pcb打樣少量多樣生產的產品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。
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報價熱線：137 147 36789 QQ：1419666021
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四層pcb打樣 廠家證書編號
U L 認證 編號:E320008
ISO 9001 編號:403287QM08
CQC認證 編號:CQC100001054197
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四層pcb打樣 制板能力
★ 制板層數：2-10層板
★ *大尺寸：520mm*620mm
★ *小尺寸：5mm*5mm
★ *小板厚：0.2mm
★ *小線寬：噴錫板0.1mm(4mil) 沉金板0.075mm(3mil)
★ *小孔徑：0.2mm(8mil)
★ *小孔距：0.4mm(16mil)
★ 孔內銅厚：20-25um
★ 加工厚度：0.2-3.5mm
★ 基材銅厚：18um 35um 70um
★ 縱橫比例：8：1
★ 外形加工：模沖、CNC
★ 板材材料：FR-4
★ 孔位偏差：0.08mm
★ 加工能力：30000平方米/月
★ 表面處理：噴錫（有鉛/無鉛）、化學沉金、抗氧化（OSP）
四層pcb打樣 制板流程：
開料→內層線路→AOI→棕化→疊板→壓合→鉆孔→沉銅→線路→電鍍→蝕刻→防焊→文字→表面處理→成型→電測→FQC→FQA→真空包裝
四層pcb打樣 服務客戶主要城市:
華北地區:
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四層pcb打樣 生產廠家—梅州鼎泰電路板 歡迎您來電咨詢,來人參觀指導。
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