RO4003C, RO4350B
產品：
RO3003, RO3035, RO3006, RO3010, RO3203, RO3210, RO3730 PTFE/陶瓷
RO4003C, RO4350B, RO4000 LoPro, RO4500系列, RO4730 碳氫化合物陶瓷基材
RO4450B /RO4450F Hydrocarbon Ceramic 碳氫化合物陶瓷半固化片
RT/duroid RT5870,RT5880 玻璃纖維絲強化PTFE合成材料
RT/duroid RT5880LZ 填充 PTFE 合成材料
RT/duroid RT6002,RT6202, RT6202PR PTFE 陶瓷材料
RT/duroid RT6006, and RT6010.2LM 陶瓷 PTFE 合成材料
SYRON 7000 高性能線路板材料
TMM 3, 4, 6, 10, 10i and 13i 碳氫化合物陶瓷材料
THETA 高速數字通訊線路板材料
ULTRALAM 2000 強化玻璃布PTFE材料
ULTRALAM 3000 液晶聚合物
XT/duroid 8000 高性能線路板材料
3001粘合膜(熱塑型氯化含氟共聚物)
建議用于粘合低介電常數的聚四氟乙烯微波帶狀線封裝和其他多層電路。也可以用它將其他的結構和電子元器件粘合到基板。
RO3000, RO3200系列以及RO3730高頻層壓板(聚四氟乙烯/陶瓷填充)
用于商業微波和射頻應用的高頻電路材料。他們提供了出色的電氣和機械穩定性，并且價格具有競爭力。
推薦我們的RO3730天線級材料，本材料具極低PIM值，在大批量生產時亦可帶來更低成本。
RO4000 系列高頻電路材料（玻璃纖維增強，陶瓷填充熱固性）
介質板和預浸處理，旨在提供卓越的高頻性能和低成本的電路制造。具有價格優勢的低成本材料可以使用標準聚四氟乙烯/玻璃（FR4）工藝。
RO4500和RO4730 LoPro是在RO4000系列產品的基礎上延伸出來的大批量應用的天線等級的基材。這種由陶瓷粉填充,玻璃纖維布補強,碳氫化合物組成的材料可以提供嚴格控制的介電常數,低介質損耗及優異的適合于移動基站天線微帶線應用的被動互調響應性能。
LoPro? Reverse-處理銅箔選項 對RO4000?系列已經可用! RO4000材料采用的這一特殊的接口技術改善了插入損耗和無源互調特性。 |
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