蘇州導(dǎo)熱硅膠片筆記本用導(dǎo)熱硅膠片軟性導(dǎo)熱硅膠片深圳導(dǎo)熱硅脂片廠家聯(lián)系13501574276劉生QQ552007025
較大空間電子設(shè)備中散熱設(shè)計(jì)已有很多成熟設(shè)計(jì)方案，這里不做闡述。微電子技術(shù)飛速發(fā)展，芯片尺寸越來越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生熱量*大可達(dá)115W，這就對(duì)芯片散熱提出更高要求。設(shè)計(jì)人員就必須采用先進(jìn)散熱工藝和性能優(yōu)異散熱材料來有效帶走熱量，保證芯片所能承受*高溫度以內(nèi)正常工作。電子設(shè)備及終端外觀越來越要求向薄小發(fā)展，電視從CRT發(fā)展到液晶平板電視，臺(tái)式電腦到筆記本電腦，還有數(shù)字機(jī)頂盒，便攜式CD等，散熱設(shè)計(jì)就與傳統(tǒng)形式不同，因該類產(chǎn)品比較薄小。統(tǒng)計(jì)資料表明電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10 ；溫升50度時(shí)壽命溫升25度時(shí)1/6。溫度是影響設(shè)備可靠性*重要因素。這就需要技術(shù)上采取措施限制機(jī)箱及元器件溫升，這就是熱設(shè)計(jì)。熱設(shè)計(jì)原則，一是減少發(fā)熱量，即選用更優(yōu)控制方式和技術(shù)，如移相控制技術(shù)、同步整流技術(shù)等技術(shù)，另外就是選用低功耗器件，減少發(fā)熱器件數(shù)目，加大粗印制線寬度，提高電源效率。二是加強(qiáng)散熱，即利用傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流技術(shù)將熱量轉(zhuǎn)移，但對(duì)外觀扁平產(chǎn)品而言，首先，從空間來說不能使用更多散熱鋁片和風(fēng)扇，從整體上說不允許加強(qiáng)冷式散熱設(shè)計(jì)，不能使用對(duì)流形式。同樣輻射散熱方式扁平空間也難以做到。大家不約而同都想到了利用機(jī)殼散熱，其好處是不要考慮因風(fēng)扇而另加風(fēng)扇電源，不會(huì)因風(fēng)扇而引起更多灰塵，沒有了因風(fēng)扇而起噪音。
如何才能真正利用好機(jī)器外殼散熱呢？導(dǎo)熱硅膠墊片應(yīng)用機(jī)會(huì)就來了。導(dǎo)熱硅膠片是傳熱界面材料中一種，是片狀材料，可發(fā)熱功率器件大小及形狀任意裁切，具有良好導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代道康寧導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片（絕緣材料）二元散熱系統(tǒng)*佳產(chǎn)品。導(dǎo)熱硅膠片該產(chǎn)品導(dǎo)熱系數(shù)是2.45W/mK,而空氣導(dǎo)熱系數(shù)是0.03w/mk;抗電壓擊穿值4000伏以上,大部分電子設(shè)備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同為是讓設(shè)計(jì)者方便可發(fā)熱體和散熱設(shè)施間空隙大小來選用不同厚度產(chǎn)品，達(dá)到*好填充效果。.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認(rèn)證，工作溫度一般-50℃-220℃,,是非常好導(dǎo)熱材料 .又其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積,同時(shí)還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化 超薄化設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性新材料.且厚度適用范圍廣，導(dǎo)熱硅膠片特別適用于汽車、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。散熱就是那么簡(jiǎn)單：一貼即可！主要特性：導(dǎo)熱、絕緣、自黏、防震、填充。跨越電子現(xiàn)已向市場(chǎng)推出多款系列硅膠導(dǎo)熱產(chǎn)品，被廣泛運(yùn)用于電源、大功率LED、散熱器、平板電視、筆記本電腦、家用電器、汽車電子等行業(yè).
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