Winbond SPI Flash系列（串行SPI FLASH），優勢價格支持，歡迎您的選用。
選擇winbond串行閃存的理由：
（1）能夠減少微處理器的封裝管腳數目
（2）線路板（PCB）可以更小，更簡單
（3）能夠減少系統電路切換噪聲
（4）能夠降低系統功能及制造成本
型號 容量 電壓 工作溫度 *大頻率 封裝
W25X10BVSNIG 1M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8
W25X20BVSNIG 2M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8
W25X40BVSNIG 4M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 100MHz SOIC8
W25Q80BVSSIG 8M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q16BVSSIG 16M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q32BVSSIG 32M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC8
W25Q64BVSFIG 64M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 80MHz SOIC16
W25Q128BVFIG 128M-bit 2.7-3.6V -40～+85℃ 104MHz SOIC16
Winbond SDRAM系列（1M＊16，4M＊16，8M＊16，16M＊16，2M＊32，4M＊32）
W9816G6XH-6 1M＊16 W9864G6XH-6 4M＊16 W9812G6GH-6 8M＊16
W9816G6IH-6 1M＊16 W9864G6IH-6 4M＊16 W9812G6IH-6 8M＊16
W9825G6EH-6 16M＊16 |
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