單組份有機硅導熱粘接型密封膠
詳細介紹
產 品 說 明
單組份有機硅導熱粘接型密封膠
有機硅粘接型密封膠具有粘接力強，耐老化，耐介質性優等特點。主要用于各種電子、機械、凈化等行業的粘接、密封、灌封。
DB9016有機硅粘接型密封膠
包裝規格：55g/管，310ml/筒
黑、灰、白色，單組份，中性，室溫固化，不腐蝕金屬，耐高溫達280℃，粘接強度高，無毒，適合冰箱、微波爐、線路板、汽車喇叭、電子元件及機械部位的粘接密封。
DB9013有機硅耐高溫粘接型密封膠
包裝規格：310ml/筒
紅色，單組份，中性，室溫固化，不腐蝕金屬、塑料，耐溫達320℃，粘接強度高，適合蒸氣熨斗、高溫過濾器、烘箱、高溫管道等的粘接密封。
DB9012單組份有機硅灌封膠
包裝規格：100ml/管，310ml/筒
中性，單組份，室溫固化，低粘度，流淌滲透性好，耐溫為-60～260℃，耐老化，電絕緣性好。適合電子元件如發光二極管、電器模塊、線路板、小型電器單體等的灌封。
DB9012P有機硅披覆膠
包裝規格： 310ml/筒，1kg/桶
單組份，低粘度，中性有機硅膠，易于噴涂、浸涂，具有良好的耐酸性、密封性、粘接強度，優異的抗震、耐電暈、抗漏電、抗冷熱變化性能以及耐溫性。適用于電子元器件、電器模塊、線路板、電燈泡外表面等涂覆和薄層灌封。
DB9016D有機硅導熱膠
包裝規格：100ml/管，300ml/筒
單組份脫酮肟型有機硅彈性膠，室溫固化，具有優良的抗高低溫變化性能，使用溫度范圍寬，良好的散熱性能，較高的粘接強度等特點。適用于CPU與散熱器，晶閘管智能控制模塊與散熱器，大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接等，可替代導熱硅脂，具有更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。
DB9001導熱硅脂
包裝規格：1kg/瓶
單組份，由金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成，具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度，較低的稠度，較低的油離度，較高的使用穩定性以及良好的施工性能，且具有無毒、無腐蝕性、無味、不干、不溶解等特點。廣泛用于電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元
件二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，增加散熱效率。 |
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