總功率 Total Power 4800W
上部加熱功率 Top heater 800W
下部加熱功率 Bottom heater 第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)2700W(加大型發(fā)熱面積適應(yīng)各類PCB板)
電源 power AC220V±10% 50Hz
外形尺寸 Dimensions L470×W510×H650 mm
定位方式 Positioning V字形卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并配置萬能夾具
溫度控制方式 Temperature control K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)
溫度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 390mmⅹ380mm Min20mmⅹ20mm
適用芯片 BGA chip 5*5~55*55
適用最小芯片間距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置測(cè)溫端口 External Temperature Sensor 1個(gè)
機(jī)器重量 Net weight 約28KG
BGA返修臺(tái)DH-A09描述:
● 本機(jī)采用三溫區(qū)設(shè)計(jì),上、下部為熱風(fēng)加熱,預(yù)熱區(qū)為IR加熱,三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立控溫,配置高精度溫控儀表,可同時(shí)設(shè)置8段升降溫,能同時(shí)儲(chǔ)存10組溫度設(shè)定, 外置測(cè)溫接口,可以適時(shí)的設(shè)定、修改、細(xì)化每一個(gè)溫度參數(shù)
● 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制,保證溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).
● PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制 |
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