一. 產品描述：
JS-309針對LED填充開發的一款填充膠水，采用全進口原材料，*先進的生產工藝和技術及設備, 產品具有高透光率，優異的工藝性和電、物理參數，是用于半導體封裝的理想材料
封裝后產品具有：
1. 高透明度：300nm~可見光范圍內具有極佳的透光率。
2. 耐高溫性：270-280℃長期不變色。
3. 耐候性：五十年使用基本不黃變，老化光衷小。
4. 固化后與透鏡全分層,同時為中溫固化,因此產品從根本上解決了客戶點燈或130老化測試時出現隔層、汽泡、光衰問題。可完全替代日立生產5212膠水。
5. 操作時間明顯減少，注膠方便,將幫助大大客戶提高產能及成品率。
二.理化指標：
膠水粘度（maps） A組份：2500 B組份：4000
A與B： 混合粘度3500（1：1）
折射率 ≧1.43
硬度（HD） ≧25
擊穿電壓強度（KV／mm） ＞25
體積電阻（歐／mm） ＞150000000000
介質常數（1.2MHZ） ≥3
彈性模量（MPa） 4.7
抗拉強度（MPa） 5
透光率（400nm/2nm% ） ≧99
三.使用方法
配膠
膠水 A與B組份（1：1）混合，攪拌3份鐘，真空脫泡15-20分鐘（適當調整真空機溫度到40-50度效果會理想）
注膠
直接用點膠機或注射器進行注膠，*好在1天內使用完,注膠后不要長時間暴露在空氣中,當隔兩分鐘檢查注膠無汽泡后盡快進烤箱。
短烤
80℃ 40MIN
長烤
130℃ 30MIN
四.包裝
500g／瓶 1000g／瓶
注：產品應盡量在23℃以下、70%RH以下避光場所保存，溫度偏高時會影響產品粘度，甚至會導致產品失效，有效期為：12個月。
五.產品應用：
應用于要求透光率較高的LED燈珠的封裝及其它半導體電子器件的封裝。 |
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