漢思底部填充膠 耐高溫填充膠 用于CSP/BGA底部填漢思底部填充膠 CSP底部填充膠 BGA底部填充膠 縫隙填充膠
漢思HS700鋰電池保護板芯片封裝膠
漢思底部填充膠耐高溫填充膠用于CSP BGA底部填充
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漢思底部填充膠 耐高溫填充膠 用于CSP/BGA底部填
HS700系列底部填充膠,一種單組份、改性環氧樹脂膠,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后,可提高芯片連接后的機械結構強度。
一般來說,如果產品中有用到錫球封裝形式的電子元器件都可能會用到底部填充膠,以移動電子設備為主,其他領域也常有底部填充工藝需求,以迎合電子產品的輕薄小要求。毋庸置疑,手機是底填膠使用的主要領域。
資料顯示,標準250ml的膠水大概可以使用在2000—3000個手機上,這一數據至今仍可參考。因為雖然智能手機使用BGA部件更多,但是單個手機上BGA數量增加了,單個BGA的封裝面積也減小了,加上底部錫球數量增加及球徑及球間距的減小,因此單個手機底部填充膠的用量是沒有大幅增加的。
目前,國內的手機廠商都是普遍在手機中使用了底部填充膠,憑借HS700系列底部填充膠粘接強度高、黏度低、流動快速、易返修等產品優勢
除了手機本身,手機上的配件也會使用底部填充的工藝。 |
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