減薄貼膜機(貼片機)系列
適用于半導體晶圓減薄制程中的貼膜工藝
規格:6inch/8inch(型號:HW-WM206/WM208-BG)
■ 此外我們也能根據客戶需求,提供非標產品.
8寸減薄貼膜機適合5寸、6寸、8寸芯片整片貼膜使用。
產品特點:
1.可使用雙層膜;
2.更換膜筒方便;
3.防靜電特氟龍處理的工作盤可保護芯片;
4.防粘處理的工作臺面可使貼膜之后的產品方便取下;
5.臺盤更換方便快捷;
6.適合于不同厚度的晶片;
7.工作盤高度可調,長時間使用后臺面磨損,調節高度后工作盤仍可使用;
8.簡單的機構和免維修的設計;
9.同一機體可使用不同工作盤,可同時兼容對6inch,8inchwafer進行貼膜,可選裝去靜電離子棒。
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