特點(diǎn)：
1.20,000CPH (相當(dāng)于0.18秒 / CHIP)的貼裝性能
2.具有卓越的對(duì)應(yīng)能力，可對(duì)應(yīng)0402～45×100mm元件
*□32mm以上需要安裝專用吸嘴組件
3. 對(duì)應(yīng)大型基板、L尺寸 L510×W460mm
4. 多種類的盤式包裝元件、也對(duì)應(yīng)自動(dòng)交換式托盤供給裝置(ATS15)
5.內(nèi)置式割帶器
YAMAHA小型經(jīng)濟(jì)型通用模塊貼片機(jī)YS12F 規(guī)格參數(shù)表
機(jī)型
YS12F
類別
模塊貼片機(jī)、通用貼片機(jī)、小型貼片機(jī)
對(duì)象基板
L50×W50mm～L510×W460mm
貼裝精度
絕對(duì)精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
貼裝效率
20,000CPH(本公司*佳條件)
元件供給方式
卷帶、托盤供給
元件種類
帶式包裝:106種(*大/換算成8mm卷帶)
盤式包裝
15種(*大/換算成JEDEC托盤)
對(duì)象元件
0402～45×100mm、含球電極元件※□32mm以上，需要安裝專用吸嘴組件
可貼裝高度
15mm
電源規(guī)格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
供給氣源
0.45MPa以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸
L1,254×W1,755×H1,475mm(裝配ATS15時(shí)，突起部分除外)
主體重量
約1,370kg(裝配ATS15時(shí) |
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