ALeader ALD620 設備技術參數
功能參數 Functional Specifications
檢測的電路板 通孔和混合技術的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查
檢測方法 統計建模，全彩色圖像比對，根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移、極性、短路等）
攝像頭 全彩色3CCD高速智能數字相機
分辨率/視覺范圍/速度 （standard）20µm/Pixel FOV :25.60×20.48 檢測速度＜160ms/FOV （標配）
（option） 15µm/Pixel FOV :19.2X15.36 檢測速度＜150ms/FOV （選配）
光源 高亮頻閃RGBB/RGBR四色環形塔狀LED光源 (彩色光)
編程模式 自動編寫、手動編寫、CAD數據導入、自動對應元件庫
遠程控制 通過TCP / IP網絡實現遠程操作、隨時隨地查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作
檢測覆蓋類型 錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件（OCV）、破損、反向等
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等
特別功能 支持雙面檢測（不是同時，自動、手動切換程序）；可查0-359°旋轉部件（單位為1°）
*小零件測試 20µm：0201chip & 0.3pitch IC or 15µm:01005chip & 0.3pitch IC
SPC和制程調控 全程記錄測試數據并進行統計和分析，任何區域都可查看生產狀況和品質分析，可輸出Excel、Txt等文件格式
條碼系統 相機自動識別與傳輸Barcode（1維或2維碼），及多條碼讀取功能
服務器模式 采用中心服務器，可將數臺AOI數據集中統一管理
操作系統 支持系統的操作 Windows XP Professional
檢查結果輸出 19英寸液晶顯示器，OK/NG信號，向Repair station發送數據文件（選項）
系統參數 System Specifications
PCB尺寸范圍 50×50mm(Min)～430×330mm(Max) （可根據客戶要求定制更大尺寸）
PCB厚度范圍 0.3 to 5 mm （可根據客戶要求定制更大尺寸）
PCB夾緊系統邊緣間隙 TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm （可根據客戶要求定制更大尺寸）
*大PCB重量 3KG
PCB彎曲度 ＜5mm 或 PCB對角線長度的2%
PCB上下凈高 PCB上面（Top Side）: 30 mm PCB底部（Bottom Side）: 50 mm
Conveyor系統 Bottom-up固定、自動補償PCB彎曲變形，自動進、出板，扁平皮帶，自動調節寬度
Conveyor離地高度 850 to 970 mm （可根據客戶要求定制更大尺寸）
Conveyor流向 / 時間 Y方向移動 進板/出板時間：5秒
X/Y 平臺驅動 絲桿及AC伺服馬達驅動，定位精度＜10µm； PCB固定，Camera在X方向移動
電源 AC220V 50/60 Hz 小于1KVA
氣壓 不需要
前后設備通訊 Smema 或延伸的 Smema協定
設備重量 400KG
設備外形尺寸 900×1070×1310mm (L×W×H)
環境溫濕度 10～35℃ 35～80％ RH（無結露）
設備安規 符合CE安全標準
注：以上參數為標準配置，若有特殊需要均可根據客戶要求改進定制
技術參數若有變改，恕不另行通知，*終解釋權屬ALeader所有
機器特性：
1、模塊化軟硬件設計，使用更加靈活便捷
2、智能高清晰數字CCD相機，圖像質量穩定可靠
3、檢測速度滿足兩條高速貼片線的需求
4、內嵌多種算法，*高的檢出率、*低的誤判率
5、硬件結構兼容，針對不同工序自動設定參數，一機多用
6、自動畫框、CAD數據自動搜索元件庫的自動和手動的編程能力
7、智能相機自動讀取Barcode
8、多程序與雙面檢測技術，自動切換新MODE檢測程序
9、多MARK檢測，含Bad Mark功能
10、MSDE服務器模式，管理所有AOI
11、遠程控制系統，提高AOI運作水平
12、SPC與AOI結合，及時反饋信息與工藝差
13、具備軟板、紅膠板、鍵盤測試等多種拓展應用 |
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