技術指標：PCB尺寸：W20×20～W450×W400mm
PCB厚度：0.5～3mm
工作臺調節：前后±10mm、左右±10mm
溫度控制：K型、閉環控制
PCB定位方式：外形或治具
底部預熱：遠紅外6000W
上部熱風加熱：熱風1000W
下部熱風加熱：熱風1000W
使用電源：三相380V、50/60Hz、6KVA
機器尺寸：L850×W700×H950mm
使用氣源：5～8kgf/cm，2.5L/min
機器重量：約150Kgs
產品說明：●熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動焊接和自動貼裝功能；
●彩色光學視覺系統，具分光、放大和微調功能，含色差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能，22倍光學變焦，可返修*大BGA尺寸70mm×70mm；
●觸摸屏人機界面，PLC控制，可顯示設定曲線和五條測溫曲線；
●彩色液晶監視器；
●內置真空泵，Φ角度360°旋轉，精密微調貼裝吸嘴；
●6段升(降)溫+6段恒溫控制，可儲存20組溫度設定，在觸摸屏上即可進行曲線分析，具電腦通訊功能，配送通訊軟件；
●上下可達三個溫區（第三溫區可選）獨立加熱，加熱溫度和時間全部在觸摸屏上顯示，可返修高難度 CCBGA；
●BGA焊接區支撐框架，可微調支撐高度以限制焊接區局部下沉；
●吸嘴可自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在微小范圍；
●上下熱風頭均可在大型IR底部預熱區內任意位置移動，適合BGA在PCB上不同位置可靠返修；
●大型IR底部預熱，使整張PCB恒溫，防止變形，保證焊接效果，發熱板可單獨控制發熱；
●多種尺寸鈦合金熱風噴嘴，易于更換，可360°任意角度定位。
●一體化熱風頭，上下為步進馬達驅動，可記憶20組不同BGA的加熱點和對位點。 |
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