產品信息
基本型 多層鎳型
測量原理 利用與鍍層、基材相對應的電解液、在一起電流所溶解
的厚度和時間成正比,來測定膜厚的一種測量方式(即
運用電化學中的庫侖法來測定膜厚) 1、測量厚度的原理和基本型相同。
2、測量電位差是利用不同鎳層之間的電位差異來反映各層鎳
的厚度及層間電位差。
可測定材料 可被電解液所電解的金屬鍍層,如:銅、鎳、鉻、鋅、
銀、金、錫等。 基本型儀器可測量的各種鍍種的厚度及多層鎳的層間電位差
測量范圍 0.03微米~99.99微米 厚度:0.03微米~99.99微米 電位差:-100mV~+400mV
準確度 ±10% 厚度:±10% 電位差:±5%
復現精度 <5% <5%
測量值表示 LED4 位顯示,其中兩位為小數。打印輸出四位數字,其
中兩位為小數。 除了擁有LED4位顯示和4位打印輸出以外還有繪圖儀輸出電位
差曲線,繪圖儀輸出的圖形是在X軸代表電位(mV),Y 軸代表
厚度(μm)的座標軸上顯示的比例曲線。
測量面積 A橡皮墊圈 φ2.5mm B橡皮墊圈 φ1.7mm A橡皮墊圈 φ2.5mm B橡皮墊圈 φ1.7mm
性能特點 操作簡便,復現性好,可測量單層、復合層電鍍。
具有內置微電腦,直觀顯示各層厚度。 操作簡便,復現性好,可測量單層、復合層電鍍。具有內置
微電腦,經過微電腦處理,直觀顯示各層厚度及電位差。
設備配備
主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打
印紙及支架、試劑瓶等 主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙
及支架、試劑瓶、繪圖儀等
注:另可附加測量小體積物體及線材的功能(體積、形狀、大小無限制)。 |
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