表面異物分析
目的:
當材料及零部件表面出現(xiàn)未知物質(zhì),不能確定其成分及來源時,可以通過對異物進行微觀形貌觀察和成分分析進行判斷。
分析方法:
根據(jù)樣品實際情況,以下分析方法可供選用。
儀器名稱
信號檢測
元素測定
檢測限
深度分辨率
適用范圍
掃描電子顯微鏡(SEM)
二次及背向散射電子&X射線
B-U (EDS mode)
0.1 - 1 at%
0.5 - 3 ?m (EDS)
高辨析率成像
元素微觀分析及顆粒特征化描述
X射線能譜儀(EDS)
二次背向散射電子&X射線
B-U
0.1 – 1 at%
0.5 – 3 μm
小面積上的成像與元素組成;缺陷處元素的識別/繪圖;顆粒分析(>300nm)
顯微紅外顯微鏡(FTIR)
紅外線吸收
分子群
0.1 - 1 wt%
0.1 - 2.5 ?m
污染物分析中識別有機化合物的分子結(jié)構(gòu)
識別有機顆粒、粉末、薄膜及液體(材料識別)
量化硅中氧和氫以及氮化硅晶圓中的氫 (Si-H vs. N-H)
污染物分析(析取、除過氣的產(chǎn)品,殘余物)
拉曼光譜(Raman)
拉曼散射
化學及分子鍵聯(lián)資料
>=1 wt%
共焦模式
1到5 ?m
為污染物分析、材料分類以及張力力測量而識別有機和無機化合物的分子結(jié)構(gòu)
拉曼,碳層特征 (石墨、金剛石 )
非共價鍵聯(lián)壓焊(復合體、金屬鍵聯(lián))
定位(隨機v. 有組織的結(jié)構(gòu))
俄歇電子能譜儀(AES)
來自表面附近的Auger電子
Li-U
0.1-1%亞單層
20 – 200 ?側(cè)面分布模式
缺陷分析;顆粒分析;表面分析;小面積深度剖面;薄膜成分分析
X射線光電子能譜儀(XPS)
來自表面原子附近的光電子
Li-U化學鍵聯(lián)信息
0.01 - 1 at% sub-monolayer
20 - 200 ?(剖析模式)
10 - 100 ? (表面分析)
有機材料、無機材料、污點、殘留物的表面分析
測量表面成分及化學狀態(tài)信息
薄膜成份的深度剖面
硅 氧氮化物厚度和測量劑量
薄膜氧化物厚度測量(SiO2, Al2O3 等.)
飛行時間二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)
分子和元素種類
整個周期表,加分子種類
107 - 1010at/cm2 sub-monolayer
1 - 3 monolayers (Static mode)
有機材料和無機材料的表面微量分析
來自表面的大量光譜
表面離子成像 |
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