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金相切片分析，鍍層厚度，切片觀察

金相切片分析，鍍層厚度，切片觀察_深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司上海分公司_金相切片分析，鍍層厚度，切片觀察

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公　司：深圳市美信檢測技術(shù)股份有限公司上海分公司

發(fā)布時間：2016年10月11日

有效期：2017年04月12日

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胡吉祥先生 (銷售工程師)

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詳細說明

金相切片分析
目的：
電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。
切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準(zhǔn)確性。

切片步驟：
取樣(Samplc culling)→封膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋光(Poish)→微蝕(Microetch)→觀察（Inspect）

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：
制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610

典型圖片：

通孔焊接切片分析
表面貼裝焊接切片分析
PCB產(chǎn)品切片分析
PCB/PCBA失效分析

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