導(dǎo)熱界面材料對(duì)熱傳導(dǎo)的影響
A.發(fā)熱芯片與散熱片間無(wú)導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過(guò)的接觸面小，空氣的熱阻很大，所以導(dǎo)致散熱效果不良；
B.當(dāng)發(fā)熱芯片與散熱片或機(jī)殼之間有良好的導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩連接面上其熱流通過(guò)的路徑方式是接觸面大，導(dǎo)熱界面材料填補(bǔ)了空氣的空間，由于導(dǎo)熱界面材料的熱傳效率是空氣的幾十倍，所以提升了整體的熱傳導(dǎo)效率，使散熱更加順暢；
導(dǎo)熱硅膠片特性：
1.良好的熱傳導(dǎo)性;
2.表面天然的的粘性;
3.優(yōu)異的絕緣特性;
4.具備極高壓縮性、其優(yōu)良的緩沖性、厚度的可選擇性;
5.阻燃防火性能符合UL94V0 要求,已通過(guò)SGS公司關(guān)于歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)環(huán)保認(rèn)證 ,工作溫度一般在-50℃~220℃；
6.可根據(jù)具體應(yīng)用環(huán)境設(shè)計(jì)不同導(dǎo)熱要求的產(chǎn)品；
7.硅膠導(dǎo)熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓,其作用就是填充處理器與散熱器之間的縫隙,是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的*佳產(chǎn)品；
8.硅膠導(dǎo)熱墊的長(zhǎng)寬規(guī)格400x200mm,工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一個(gè)規(guī)格,即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到5mm特殊要求可增至10mm專門(mén)為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)；
9.能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞同時(shí)還起到減震、絕緣、密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化超薄化的無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料，且厚度適用范圍廣。
導(dǎo)熱硅膠片性能優(yōu)點(diǎn)：
（1）提升電子組件與金屬散熱片間熱傳導(dǎo)效能；
（2）在電子組件間達(dá)成電氣絕緣層；
（3）將發(fā)熱組件的熱轉(zhuǎn)移至機(jī)殼上或散熱體上；
（4）材料高度的柔軟特性可作為緩沖材料使用。
導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用范圍如下：
（1）晶體管、芯片組、IC控制器散熱和緩沖保護(hù)應(yīng)用；
（2）信息類產(chǎn)品，如：筆記本型計(jì)算機(jī)散熱模組、個(gè)人計(jì)算機(jī)圖形處理器、服務(wù)器、工作站、通訊基站、內(nèi)存模塊、通訊裝置、CD-ROM、DVD應(yīng)用端產(chǎn)品、LED等；
（3）汽車(chē)控制組件應(yīng)用，車(chē)載液晶顯示器、車(chē)載電視、車(chē)載音響設(shè)備；
（4）消費(fèi)類電子產(chǎn)品。平板電視、移動(dòng)DVD、PMP、移動(dòng)通訊終端設(shè)備、內(nèi)置電源模塊、背光模組散熱應(yīng)用。 |
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