產品介紹
本設備是一款專為服務于從事電子行業的個人、企事業單位、教研機構等切身設計的一款高性能、高效率、高性價比的全自動芯片貼裝設備。
本設備擁有自帶的 8mm、12mm、16mm集成料盤架，無需外置喂料器，可自動卷料，操作簡單，節能高效；三貼片頭貼裝，可以在不更換吸嘴的情況下貼裝0603-5050貼片，大幅度提高貼片效率；模塊化設計，保養方便，維修成本低；電路板定位方式采用孔定位和邊緣定位兩種方式，操作簡單方便、省時省力，適用于各種樣式的PCB板；貼裝頭采用激光定位，校準方便；機身內置靜音型氣泵，無需外接氣源。
設備參數
貼頭數量： CT31/CL31 3個 CT21/CL21 2個
吸嘴型號： 3種
可貼電路板尺寸： 320*370 mm
自配料棧數： 料盤棧24個、IC棧34個
可貼元器件型號： 0603-5050/SOP/QFP
貼片速度： 4000cph
定位精度： ±0.025
貼裝頭定位方式： 激光定位
PCB板定位方式： 孔定位+邊定位
廢料收集方式： 獨立卷料
操作面板： 7寸電容屏
控制系統： CH-CX3
其它功能： LED照明系統
款式： 臺式/立式
機器外圍尺寸： 1150(L)*700(W)*500(H) mm
功能介紹
1、可貼0603.1205......5050/SOP/QFP各種規格的元器件；
2、貼片吸嘴可以正反360度旋轉，每個吸嘴的吸料高度和貼料高度可自主設定；
3、多種貼裝模式，應對各種貼裝要求；
4、可以單獨設置每種料的各項貼裝參數；
5、整機采用獨特微調功能，可完成元器件的精密貼裝；
6、可自動編程，無需手動輸入元件坐標，編程簡單，方便入門者便捷操作；
7、可對機器硬件進行自檢；
8、可以在單步運行中對坐標進行微調，實現高精密貼裝；
9、可以非常方便導入電路板坐標數據；
10、可以非常穩定并方便的完成電路板拼板的編輯和貼裝；
11、可以在軟件中設置各個拼板的間距，實現拼板的貼裝，可以在拼板中選擇任意五塊以內的PCB板不進行貼裝，省時省料；
12、如果電路板加工有質量問題，可以對貼料位置進行整體偏移；
13、軟件可以實現貼頭的自動優化功能；
14、軟件有多檔速度功能，可以根據移動距離使用*佳速度，以便提高機器長期使用的穩定性。 |
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