隨著電子、通信技術的飛速發展，今天的PCB設計面臨的已經是與以往截然不同的、全新的挑戰。主要表現在以下幾個方面：
1、信號邊緣速率越來越快，片內和片外時鐘速率越來越高，現在的時鐘頻率不再是過去的幾兆了，上百兆上千兆的時鐘在單板上越來越普遍。由于芯片工藝的飛速發展，信號的邊沿速率也是越來越快，目前信號的上升沿都在1ns左右。這樣就會導致系統和板級SI、EMC問題更加突出；
2、電路的集成規模越來越大，I/O數越來越多，使得單板互連密度不斷加大；由于功能的越來越強大，電路的集成度越來越高。芯片的加工工藝水平也越來越高。過去的DIP封裝在現在的單板上幾乎銷聲匿跡了，小間距的BGA、QFP成為芯片的主流封裝。這樣使得PCB設計的密度也就隨之加大。
3、產品研發以及推向市場的時間不斷減少，使得我們必須面臨一次性設計成功的嚴峻挑戰；時間就是成本，時間就是金錢。在電子產品這樣更新換代特別快的領域，產品面世早一天，他的利潤機會窗就會大很多。
4、由于PCB是產品實現的物理載體,在高速電路中，PCB質量的好壞之間關系到產品的功能和性能。同樣的器件和連接，不同的PCB載體,他們的結果是不同的。
鄭重承諾：所有學員學會為止。
培訓宗旨：只培訓技能型人才, 培訓職位為電子工程師。
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學員課程安排：
1.PCB簡介及相關專業術語講解
2.PCB工藝流程及HDI流程講解
3.CAM流程學習
4.客戶PCB gerber文件解壓及轉換
5.Gerber資料讀取，及疑難Gerber處理
6.資料前處理
7.層命名定義，層屬性分類，層對齊，備份原稿
8.鉆孔<鉆帶>制作<槽孔/擴孔制作，鉆孔補償，鉆孔分析>
9.小結
10.內層正片資料處理<盲埋孔板處理及苾片板處理>分析
11.內層負片資料處理及分析
12.外層資料處理及分析
13.小結
14.防焊資料處理及分析
15.文字資料處理及分析
16.塞孔鋁片,擋點底片制作
17.選擇性化金底片制作
18.成型<鑼帶>制作
19.CAD機構圖制作
20.手動拼板及板邊添加工具孔
21.自動拼板及板邊添加工具孔<包括Script及Panel>
22.金手指及BGA板制作
23.特殊阻抗板處理
24.CAM350導入資料學習
25.ProteL99SE文件轉換學習
26.PowerPCB/Pads 2000文件轉換學習
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