本諾8300C導電銀膠與Ablestik 84-1導電銀膠性能一致.本諾8300C導電銀膠專門設計用于芯片粘接劑，適合用于高速點膠設備。
EXBOND8300C 本諾小功率銀膠優異的流變特性，不會在點膠過程中出現拖尾拉絲現象。
本諾8300C導電銀膠無溶劑，高可靠性，優良的點膠性能，對各種材料均有良好的粘接強度。
EXBOND8300C 本諾小功率銀膠，目前已經廣泛用于LED封裝廠
本諾8300C小功率銀膠：
填料種類銀
粘度 @ 25°C 10000 cP Brookfield CP51 @ 5 rpm
觸變指數6 粘度 @ 0.5/ 粘度 @ 5 rpm
工作時間 @ 25°C 24 hours 室溫 25°C粘度增加25%
固化時熱失重5.5% TGA
TGA
離子含量
氯離子 < 20 ppm
萃取水溶液法
鈉離子 < 10 ppm 5 gm sample/100 mesh, 50 gm DI Water, 100°C for 24 hours
鉀離子 < 10 ppm
貯存時間 @ -40°C 1 year
固化條件1 hour @ 175°C 或 2 hour @ 150°C
推薦固化條件每分鐘5°C速率升溫到175°C并保持一小時
熱失重 @ 300°C 0.3%
玻璃化溫度125°
熱傳導系數 @ 121°C 2.6 W/mK
芯片剪切強度 @ 25°C 25 kgf/die
芯片剪切強度 @ 250°C 1.0 kgf/die
產品保質期：一年
儲存條件：—40度
小功率8300C導電銀膠 性能各方面可以直接替代Ablestik 84-1,而且本諾8300C導電銀膠 價格也比ablestik 84-1的便宜，本諾8300C導電銀膠 很適合做小功率的一種銀膠，能夠給為企業帶來降低成本！
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