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ECCOBOND E3503-1是一種單組份，低溫快速固化的導熱環氧膠，專為微電子工業開發。ECCOBOND E3503-1非常適合于芯片的粘接，并適用于自動點膠工藝，較低的固化溫度使得其適用于粘接熱敏材料。在大功率的LED廣泛的應用。
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