2021年美國(guó)西部半導(dǎo)體展Semicon West
展會(huì)時(shí)間:2021年7月
舉辦周期:一年一屆
展會(huì)地點(diǎn):美國(guó) 舊金山莫斯克尼會(huì)議中心 Moscone Convention Center
主辦方:世界半導(dǎo)體器械及原料協(xié)會(huì) SEMI Global Headquarters
聯(lián)系咨詢:IEBC中展遠(yuǎn)洋國(guó)際會(huì)展--李勝男132415589922
展品范圍:
半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù):半導(dǎo)體光電器件;半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝;集成電路終端產(chǎn)品等 |