樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517
樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517
樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517 樂(lè)泰 3517
樂(lè)泰 3517 is a one part, heat curable epoxy. It is designed for use as a reworkable CSP (FBGA) or BGA underfill for protection of solder joint against mechanical stress when used for hand held electronics devices.
本公司專(zhuān)業(yè)提供電子膠黏劑、樂(lè)泰 樂(lè)泰膠等產(chǎn)品服務(wù)和相關(guān)技術(shù)咨詢，歡迎廣大新老朋友就電子膠黏劑、樂(lè)泰 樂(lè)泰膠等方面的問(wèn)題與我們溝通交流。
技術(shù)服務(wù)熱線：021-51693135 |
免責(zé)聲明：以上所展示的信息由會(huì)員自行提供，內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)，www.qy6.com對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任。如有侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)來(lái)信通知?jiǎng)h除。