真空爐VRSF1200-422/644型技術參數
一、 設備基本原理及主要用途
1. 設備用途
適用于電子陶瓷與高溫結構陶瓷的燒結、玻璃的精密退火與微晶化、晶體的精密退火、陶瓷釉料制備、粉末冶金、納米材料的燒結、金屬零件淬火及一切需快速升溫工藝要求的熱處理,應用于電子元器件、新型材料及粉體材料的真空氣氛處理,材料在惰性氣氛環境下進行燒結。本設備具有安全可靠、操作簡單、控溫精度高、保溫效果好、溫度范圍大、爐膛溫度均勻性高等特點。綜合性能指標較高。根據不同的使用氣氛及使用溫度,使用不同的加熱元件,型號齊全,對需在惰性氣體環境下燒結的材料,本設備是一個非常好的選擇,同時也可滿足于不同工藝實驗而特殊制造。
2. 設備簡介 
該真空電阻爐以優質HRE合金絲為加熱元件,采用雙層殼體結構30段程序控溫系統,移相觸發、可控硅控制,爐膛采用優質氧化鋁材料,雙層爐殼間配有風冷系統。爐體采用整體密封,蓋板和爐門密封采用高溫硅膠板、爐門口安裝有真空系統、水冷系統等,氣體經過流量計后進入爐體,可以通氬氣、氮氣等惰性氣體,并能抽真空。
二、 主要技術參數
1.極限溫度:1200℃
2.工作溫度:1100℃
3. 加熱功率:   6KW/25KW
4.加熱形式:   優質HRE電阻絲,溫場均勻,能耗低
5. 爐膛尺寸:    400mm*200mm*200mm
600mm*400mm*400mm
6. 保溫材料:    高純氧化鋁微晶體纖維,保溫性能好
7. 裝料方式:    前側裝料
8. 極限真空度:  6.7x10^(-4) Pa
9. 控制精度:    ±1 ℃
10. 熱電偶型號:N型
11. 溫控控制:    30段程序控溫系統,PID控制
12. 內外層爐殼:  SECC鋼板防銹處理,并經粉體烤漆處理
13. 設備表面溫度:≤60℃
14. 數據導出系統:可通過USB將升降溫工藝導出,曲線圖顯示
三、 設備結構特征
此款真空電阻爐主要由爐體、加熱保溫系統、真空系統、氣氛控制系統、水冷系統、電器控制系統等組成。
 1. 爐體
爐體采用雙層殼體結構,爐內殼體采用整體密封,爐門密封采用高溫硅膠板密封、爐口設有水冷系統以保護爐口密封圈,爐殼配有水冷系統,保證表面溫度≤60 ℃。
2. 加熱保溫系統
3.
加熱元件采 |
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